特許

J-GLOBAL ID：200903040724061106

レーザマーキング加工方法

発明者： 藤原 重徳
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-295462
公開番号（公開出願番号）：特開平6-142952
出願日： 1992年11月05日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【目的】 被加工物の表面に多色でマーキングを行う。【構成】 被加工物であるICケース16の表面に多層の塗膜が設けられており、その上層の塗膜をTEA-CO2 レーザ装置11からのレーザ光12で除去量を制御することにより、一部分すつ除去し下層部の塗膜を出すことによりパターンを描く。

請求項（抜粋）：

その表面に各層色の異なる多層の塗膜が設けられた被加工物に対して、パターンを描画するためのマスクを介してレーザ光を照射する際に、被加工物上層の塗膜の除去量をレーザ光の出力制御により一部ずつ除去し、下層部の塗膜を出すことによりパターンを描くことを特徴とするレーザマーキング加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B41M 5/00 ,  B41M 5/26 ,  H01L 23/00