特許
J-GLOBAL ID：200903040729582864
半導体基板研磨方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-149743
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343755
出願日： 2001年05月18日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 パッド上に異物が付着することを防止して、スクラッチのない研磨を実現することにより、半導体製造の歩留まりを向上させる。【解決手段】 研磨パッド2の上部に防塵カバー20を取り付けた。又、前記カバー20の内部を陽圧にするべく空気供給手段(エアーカーテン機構)、空気圧縮測定手段、空気圧制御手段を構成した。この空気圧制御手段により、カバー内部雰囲気圧力がカバー外部雰囲気圧力より陽圧となるべく圧力制御を行なった。さらに、研磨ヘッド及びコンディショニング工具のために前記カバー20に開いている開口部にエアーカーテンを配置した。さらに、前記カバー20は異物が付着しにくいフッ素樹脂で作成した。
請求項（抜粋）：
半導体基板を回転させる為の駆動手段及び研磨パッドを回転させる為の駆動手段を有し、半導体基板のデバイス形成面に研磨パッドを所定の加圧力を与えた状態で当接させ、各々回転させながら研磨を行なう化学機械研磨装置において、研磨パッドの上面にカバーを付けたことを特徴とする半導体基板研磨方法及び装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 622
, B24B 55/04
H01L 21/304 622 Z
, B24B 55/04 Z
