特許

J-GLOBAL ID：200903040734149796

半導体装置およびその製造方法

発明者： 石川 和弘 ,  松村 信弥
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188757
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015557
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子と基板とを樹脂を介して接続する場合、半導体素子の各辺の側面から樹脂がはみ出るため、認識マークを半導体素子搭載領域の近傍に配置できず、基板の大型化となってしまう。【解決手段】 上面に段差部分が垂直な構成を有した凹部7と、その凹部内に電極を有し、底面にその電極と接続した外部電極3を有したキャリア基板8と、そのキャリア基板の凹部7に載置され、基板の電極と突起電極2を介して接続された半導体素子1と、半導体素子1とキャリア基板8の凹部7との間に設けられた樹脂部9とよりなり、樹脂のはみ出しを防止できるので、両者間の接着強度の劣化を防止できるとともに、位置認識マーク6を凹部7、すなわち半導体素子を搭載する領域の近傍に配置でき、基板の大型化を抑え、小型の半導体装置を実現できる。

請求項（抜粋）：

上面に段差部分が垂直な凹部と、前記凹部内の面に配線電極を有し、底面に前記配線電極と基板内部のビアホールにより接続された外部電極を有したキャリア基板と、前記キャリア基板の前記凹部に載置され、前記配線電極とその主面の電極パッドとが突起電極を介して接続された半導体素子と、前記半導体素子と前記キャリア基板の凹部との間に設けられた樹脂部と、前記キャリア基板の上面の前記凹部の対角部近傍に設けられた位置認識マークとよりなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E

Fターム (10件)：

5F044KK02 ,  5F044KK21 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15 ,  5F044RR18 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA06 ,  5F061CA22 ,  5F061CB02