特許
J-GLOBAL ID:200903040734877678

両面テ-プキャリアとその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中尾 俊介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-305079
公開番号(公開出願番号):特開平6-132361
出願日: 1992年10月16日
公開日(公表日): 1994年05月13日
要約:
【要約】【目的】 スルホールを不要として、製造作業工程数の削減、歩留りの向上、製造時間の短縮、コストの低減を図る。【構成】 絶縁基板10の表裏両面に、表裏のインナーリード25・18及び表裏のアウターリード26・20を設け、表裏両側のインナーリードを同じデバイス孔17に突出させるとともに、表裏両側のアウターリードを同じアウターリード孔19に突出させる。
請求項(抜粋):
リードを、絶縁基板の表裏両面からデバイス孔又はリード孔に突出させたことを特徴とする、両面テープキャリア。
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-165647
  • 特開平4-074444
  • 特開昭62-079636

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