特許
J-GLOBAL ID:200903040741350405
高硬度導電性ダイヤモンド多結晶体およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2004018011
公開番号(公開出願番号):WO2005-065809
出願日: 2004年12月03日
公開日(公表日): 2005年07月21日
要約:
課題 従来、切削工具などに用いられてきたダイヤモンド焼結体は、焼結助剤として鉄系金属元素を含むため、耐熱性に問題があった。また、鉄系金属を含まないダイヤモンド焼結体では、機械的強度が不足して、工具材料としては使用できず、導電性もないため、放電加工ができず、加工が困難であった。解決手段 非晶質もしくは微細なグラファイト型炭素材料のみを出発原料とし、ホウ素を添加して超高圧高温状態でダイヤモンドへの変換と焼結を同時に行い、耐熱性および機械的強度に優れ、さらに放電加工可能な導電性を有するダイヤモンド多結晶体を得る。
請求項(抜粋):
実質的にダイヤモンドのみからなる多結晶体であって、ダイヤモンドの最大粒径が100nm以下、平均粒径が50nm以下で、ダイヤモンド粒子内にホウ素を10ppm以上1000ppm以下含むことを特徴とする、高硬度導電性ダイヤモンド多結晶体。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (18件):
4G146AA04
, 4G146AC02A
, 4G146AC02B
, 4G146AC14A
, 4G146AC14B
, 4G146AC17A
, 4G146AC17B
, 4G146AC20A
, 4G146AC20B
, 4G146AC23A
, 4G146AC23B
, 4G146AC27A
, 4G146AC27B
, 4G146AD06
, 4G146AD22
, 4G146AD26
, 4G146BA01
, 4G146BC11
引用特許:
出願人引用 (2件)
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特開平4-74766号公報
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特開平4-114966号公報
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