特許

J-GLOBAL ID：200903040741734530

カードモジュール及びICカード

発明者： 西野 誠一
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-249676
公開番号（公開出願番号）：特開2000-076406
出願日： 1998年09月03日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 生産性が向上し歩留がよくコスト削減に寄与できること。【解決手段】 半導体チップ1は一面にアンテナ部材5と接続するパッド電極3を有し、前記アンテナ部材5は導電性の芯線5d上に被覆されている金属間化合物層5fを有し、前記パッド電極3と前記金属間化合物層5fとが相互に接続されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、該半導体チップに接続したアンテナ部材とを含むカードモジュールにおいて、前記半導体チップは一面に前記アンテナ部材と接続するパッド電極を有し、前記アンテナ部材は導電性の芯線と、該芯線上に被覆されている金属間化合物層を有し、前記パッド電極と前記金属間化合物層とが相互に接続されていることを特徴とするカードモジュール。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H

Fターム (11件)：

2C005MA15 ,  2C005MA18 ,  2C005NA09 ,  2C005RA21 ,  2C005TA22 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23