特許

J-GLOBAL ID：200903040748026964

はんだ合金

発明者： 山下 満男 ,  多田 慎司 ,  塩川 国夫
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-103376
公開番号（公開出願番号）：特開2001-287082
出願日： 2000年04月05日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】【課題】従来のSn-Cu 系はんだ合金を改良して耐熱性,接合性,強度,延性の艮好な鉛フリーの新規なSn-Cu 系はんだ合金を得る。【解決手段】スズを主成分とし、銅を1 重量%以下、ニッケルを0.2 重量%以下、ゲルマニウムを0.1 重量%以下含有する。

請求項（抜粋）：

スズを主成分とし、銅を1 重量%以下、ニッケルを0.2 重量%以下、ゲルマニウムを0.1 重量%以下含有することを特徴とするはんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00