特許

J-GLOBAL ID：200903040752893826

エポキシ樹脂組成物、該組成物で封入された固体素子デバイス及び封入方法

発明者： マウゴジャータ・イヴォナ・ルビンシュタイン
出願人/特許権者： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
代理人 (1件)： 松本 研一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-241363
公開番号（公開出願番号）：特開2003-176333
出願日： 2002年08月22日
公開日（公表日）： 2003年06月24日
要約：

【要約】【課題】近紫外域乃至可視域の波長範囲内での高透過率、長期熱安定性、酸化安定性及び紫外線安定性、固体素子デバイス封入用の他の材料との熱的コンプライアンス、低着色度及び高反射率のような性質を有する固体素子デバイス用パッケージング材料の提供。【課題を解決するための手段】(A)1種以上の脂環式エポキシ樹脂、(B)ヘキサヒドロ-4-メチルフタル酸無水物からなる硬化剤、(C)実質的にハロゲンを含まない1種以上のホウ素含有触媒及び(D)1種以上の硬化調整剤を含むエポキシ樹脂組成物。封入剤(11)は、熱安定剤、紫外線安定剤、カップリング剤及び屈折率調整剤の1種以上を含んでいてもよい。パッケージ、チップ(4)及び本発明のエポキシ樹脂組成物からなる封入剤(11)を含むパッケージ固体素子デバイスも提供される。固体素子デバイスの封入方法も提供される。

請求項（抜粋）：

(A)1種以上の脂環式エポキシ樹脂、(B)ヘキサヒドロ-4-メチルフタル酸無水物からなる硬化剤、(C)実質的にハロゲンを含まない1種以上のホウ素含有触媒、及び(D)1種以上の硬化調整剤を含む、固体素子デバイス封入用の硬化性エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/42 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/42 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/30 R

Fターム (24件)：

4J036AJ09 ,  4J036AJ10 ,  4J036DB01 ,  4J036DB02 ,  4J036DB21 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036GA03 ,  4J036GA06 ,  4J036GA09 ,  4J036GA12 ,  4J036GA17 ,  4J036GA24 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC11 ,  4M109EC14 ,  4M109GA01