特許
J-GLOBAL ID：200903040753911380
BGA固定搭載構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-321953
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181246
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 マザーボードへのBGAの良好な接続・固定を実現することを目的とする。【構成】 BGAの本体下部に部品外部電極であるボールはんだ4を配し、該BGAをマザーボード10上に配置してリフローはんだ付けして固定搭載するBGA固定搭載構造において、BGAの四隅もしくは四隅のうちの数カ所に貫通してなる位置決め穴12を設けるとともに、マザーボード10には、BGAを正しい位置に配置したときに前記位置決め穴12の真下に相当する位置に断熱性でできた剛性のガイドピン13を設け、該ガイドピン13を位置決め穴12形状との大きさの差が許容搭載位置ずれ量以内の範囲で小さい断面形状とする。
請求項（抜粋）：
BGAの本体下部に部品外部電極であるボールはんだを配し、該BGAをマザーボード上に配置してリフローはんだ付けして固定搭載するBGA固定搭載構造において、BGAの四隅もしくは四隅のうちの数カ所に貫通してなる位置決め穴を設けるとともに、マザーボードには、BGAを正しい位置に配置したときに前記位置決め穴の真下に相当する位置に断熱性でできた剛性のガイドピンを設け、該ガイドピンは、位置決め穴形状との大きさの差が許容搭載位置ずれ量以内の範囲で小さい断面形状であることを特徴とするBGA固定搭載構造。
IPC (2件)：
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