特許
J-GLOBAL ID：200903040771727686
半導体レーザモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
井出 直孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033651
公開番号（公開出願番号）：特開平5-232357
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 半導体レーザと光ファイバを結合する半導体レーザモジュールにおいて、モジュール本体と半導体レーザパッケージを電気的に絶縁し、正極性電源でも駆動可能とする。【構成】 レセプタクル18のフランジ部22の円筒穴部29に設けられた突起部26を2個の絶縁リング27で挟み、光学系ユニット17を構成する第二のパイプ20とねじ25によって、2個の絶縁リング27を突起部26に挟着することにより光学系ユニット17とレセプタクル18とを固着する。この構造により、モジュール本体と半導体レーザパッケージ2とを電気的に絶縁することができる。
請求項（抜粋）：
半導体レーザを気密封止した半導体パッケージと、この半導体パッケージを保持するホルダと、、光ファイバ結合光学要素を内蔵し前記ホルダに固着された光学系ユニットと、装置に取り付けるためのフランジ部を有する光コネクタ着脱用のレセプタクルとを含み構成された半導体レーザモジュールにおいて、前記光学系ユニットと前記レセプタクルとの間に設けられそれら両者を電気的に絶縁する絶縁手段を含むことを特徴とする半導体レーザモジュール。
IPC (2件)：
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