特許

J-GLOBAL ID：200903040775822560

半導体装置用電極とその実装体

発明者： 別所 芳宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119341
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315337
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置と回路基板とを容易に、かつ、信頼性高く接続することができる半導体装置用電極とその実装体を提供する。【構成】 半導体装置の電極パッド2部上に台座部3aと頂上部3bとからなる2段突起状バンプ電極3が備えられる。バンプ電極3の頂上部にのみ少なくともBiSn導電フィラーを含む導電性接着剤からなる接合層4が形成される。また上記半導体装置用電極が導電性接着剤層4を介して回路基板6上のCuからなる端子電極7に直接接合される。【効果】 2段突起状バンプ電極3により導電性接着剤の拡がりが規制され、微細ピッチでの接合が実現できる。

請求項（抜粋）：

フェースダウンで回路基板に実装される半導体装置用電極であって、半導体装置の電極パッド部上に台座部と頂上部からなる2段突起状バンプ電極が備えられ、上記2段突起状バンプ電極の頂上部にのみ少なくともBiSn導電フィラーを含む導電性接着剤からなる接合層が形成されていることを特徴とする半導体装置用電極。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/92 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-163950
  
• 特開平4-130633
  
• 特開昭50-120772
  
• 特開平4-061233