特許
J-GLOBAL ID：200903040787481989
ピーニング装置および溶接箇所の残留応力低減方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀田 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-230770
公開番号（公開出願番号）：特開2004-066311
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】ピーニング範囲を正確に限定できる小型のピーニング装置および溶接個所の残留応力の発生を抑制・低減する残留応力低減方法を提供する。【解決手段】超硬材(2)が先端部に取り付けられた振動端子(4)と、該振動端子を機械的に又は超音波によって振動させる発振器(6)と、を有し、振動する前記超硬材が対象物(8)の表面を繰り返して打撃することで残留応力を低減させるピーニング装置を提供する。特にこのピーニング装置は、対象物(8)の溶接箇所(12)に盛られた溶接金属が凝固した後で、かつ、完全に硬化する前に該溶接箇所をピーニング又はハンマリングすることで、溶接金属の熱収縮によって発生する対象物の破損防止するのに適している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ボール状の超硬材(2)が先端部に取り付けられた振動端子(4)と、該振動端子を機械的に又は超音波によって振動させる発振器(6)と、を有し、振動する前記超硬材が対象物(8)の表面を繰り返して打撃することによりピーニングを行う、ことを特徴とするピーニング装置。
IPC (4件)：
B23K31/00
, B21D31/06
, B21J5/00
, B25D11/12
B23K31/00 F
, B21D31/06
, B21J5/00 Z
, B25D11/12
2D058AA15
, 2D058CA03
, 4E087CA01
