特許

J-GLOBAL ID：200903040798470792

板状枠体付きICキャリア

発明者： 吉田 英世
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-030965
公開番号（公開出願番号）：特開2002-236895
出願日： 2001年02月07日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】 曲げ応力やねじれ応力が加わることにより、不用意に板状枠体からICキャリアが取れることがなく、また板状枠体からICキャリアを取り外す際には、簡単な操作で取ることができる板状枠体付きICキャリアを提供する。【解決手段】 板状枠体と、前記板状枠体の内側に形成されたICモジュールを有するICキャリアとが接続部によって接続された板状枠体付きICキャリアであって、前記接続部が前記ICキャリアの一側縁に形成され、更に前記接続部が、前記ICキャリアの幅寸法よりも幅狭に形成され、また前記ICキャリアの前記接続部が形成されていない他の周縁にスリット部が形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

板状枠体と、前記板状枠体の内側に形成されたICモジュールを有するICキャリアとが接続部によって接続された板状枠体付きICキャリアであって、前記接続部が前記ICキャリアの一側縁に形成され、更に前記接続部が前記ICキャリアの幅寸法よりも幅狭に形成され、また前記ICキャリアの前記接続部が形成されていない他の周縁にスリット部が形成されていることを特徴とする板状枠体付きICキャリア。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (6件)：

2C005MA07 ,  2C005MB01 ,  2C005NA02 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICカ-ド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-018530   出願人：凸版印刷株式会社
• 小型チップカードを埋設した標準型カード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-150904   出願人：ギーゼッケウントデヴリーントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング