特許
J-GLOBAL ID：200903040801707286
塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-323940
公開番号（公開出願番号）：特開平7-171457
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年07月11日
要約：
【要約】【目的】 ホットメルト、エマルジョン等の接着剤を塗布する場合、塗布後の被塗布物と塗布ローラとの間に生じた接着剤の糸引きを除去して、被塗布物の汚染や、他の部分への接着剤の糸引き付着を防止し、商品価値を高める。【構成】 塗布ローラ10を定位置に軸支し、移送手段14上の被塗布物12に接着剤11を塗布可能とする。また、塗布ローラ10と接着剤11塗布後の被塗布物12との間隔に、接着剤11の巻取りローラ17を回動自在に位置する。そして、塗布時に、被塗布物12と塗布ローラ10との間に生じた接着剤の糸18引きを巻取りローラ17で巻取り可能とする。
請求項（抜粋）：
移送手段に接続して移動している被塗布物に接着剤を塗布する塗布ローラを定位置に軸支し、この塗布ローラと接着剤塗布後の被塗布物との間隔に、接着剤の巻取りローラを回動自在に位置して形成し、この巻取りローラで被塗布物と塗布ローラとの間に生じた接着剤の糸引きを巻取り可能とした事を特徴とする塗布装置。
IPC (2件)：
B05C 1/02 102
, B05C 9/12
