可撓性材料のレーザ加工装置および加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-231691
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058061
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】レーザ発生装置と支持板との位置合わせが不要で、作業工程を簡素化でき、かつ加工精度に優れたレーザ加工装置および加工方法を提供する。【解決手段】レーザビームを用いて可撓性材料20に穴加工または切断加工を行なう装置であって、穴加工領域または切断加工領域を包含する空間部2を有するテーブル1と、テーブル1の空間部2上に載置され、各穴の位置または各切断位置に対応しかつレーザビームを通過させる複数の貫通穴11が設けられた非可撓性の支持板10とを備え、支持板10上に可撓性材料20を載置した状態で穴加工または切断加工を行なう。

請求項（抜粋）：

レーザビームを用いて可撓性材料に穴加工または切断加工を行なう装置であって、上記穴加工領域または切断加工領域を包含する空間部を有するテーブルと、テーブルの空間部上に載置され、上記各穴の位置または各切断位置に対応しかつレーザビームを通過させる複数の貫通穴が設けられた非可撓性の支持板とを備え、上記支持板上に上記可撓性材料を載置した状態で穴加工または切断加工を行なうことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/10 , B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B23K 26/00 330

FI (4件)：

B23K 26/10 , B23K 26/00 G , B23K 26/00 320 E , B23K 26/00 330

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-168691
特開昭62-168691

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