特許
J-GLOBAL ID：200903040821528949
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
守山 辰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-085167
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277659
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 実装基板への接合強度が高まり、アンダーフィル材が不要になり、高精度で高強度のリブが比較的容易に得られ、リフロー時に熱風がはんだバンプ側への回り込むのを阻害しない半導体装置を提供する。【解決手段】 複数本のリブ15を、インターポーザ11の外周部とはんだバンプ14の列間の隙間部分とに配設する。結果、実装後のBGA10の接合強度が高まる。これにより、アンダーフィル材が不要になる。各リブ15はインターポーザ11と一体化している。よって高精度で高強度のリブ15が比較的容易に得られる。各リブ15は互いに平行である。結果、リフロー時の熱がはんだバンプ14側へ回り込むのを阻害しない。これにより熱風がインターポーザ11の他方の面の各はんだバンプ14に届かず、接合不良を起こすのを解消できる。
請求項（抜粋）：
インターポーザと、該インターポーザの一方の面に搭載された半導体チップと、前記インターポーザの一方の面に設けられて、前記半導体チップを外方から樹脂封止する樹脂封止部材と、前記インターポーザの他方の面に複数個ずつ並列されたボール状のはんだバンプと、を備えた半導体装置において、前記インターポーザの外周部および前記はんだバンプの列間の隙間部分に、互いに平行な複数本の補強リブを、それぞれ前記インターポーザと一体化させて配設した半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 S
5F044KK01
, 5F044KK11
, 5F044LL01
, 5F044QQ00
, 5F044QQ03
