特許
J-GLOBAL ID：200903040823144234
多層配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-114616
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326424
出願日： 1993年05月17日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 可撓性を有する配線板と硬質板との境界部にかかる応力集中を低減し、亀裂、破断を防止する。【構成】 可撓性を有する配線板と硬質板とを、前記可撓性を有する配線板の一部が露出するように接着剤層を介して積層してなる多層配線板において、前記可撓性を有する配線板と前記硬質板との境界部に前記接着剤層の端部を突出させてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
可撓性を有する基板と硬質板とを、前記可撓性を有する基板の一部が露出するように接着剤層を介して積層してなる多層配線板において、前記可撓性を有する基板と前記硬質板との境界部に前記接着剤層の端部を突出させてなることを特徴とする多層配線板。
IPC (2件)：
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