特許

J-GLOBAL ID：200903040834802349

厚膜印刷方法およびセラミック基板吸着装置

発明者： 久保 仁志
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド ,  松阪ノリタケ株式会社
代理人 (1件)： 池田 治幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-060275
公開番号（公開出願番号）：特開2001-246727
出願日： 2000年03月06日
公開日（公表日）： 2001年09月11日
要約：

【要約】【課題】スルーホールを備えたセラミック基板に高精度のパターン形成が可能な厚膜印刷方法およびその印刷に用い得る吸着装置を提供する。【解決手段】印刷工程では印刷に先立って切換弁が解放位置に切り換えられるため、印刷中には開口44からの吸引は実施されず、開口44は大気圧に解放される。しかしながら、排気ポンプは吸着工程から引き続き作動させられていることから、印刷中にも吸着穴50からの吸引は継続的に実施されているため、その吸着穴50からの吸引により、基板11は吸着面36に吸着された固定状態に維持される。この吸着固定状態においても、基板11と吸着面36との間には僅かな隙間が存在し得るため、基板表面12からスルーホール24を経由して吸着穴50に至る空気流が生じ得るが、上記のように開口44が大気圧に解放されていることから、その空気流が緩和され或いは実質的に消滅させられる。

請求項（抜粋）：

スルーホールを備えたセラミック基板に厚膜印刷ペーストを厚膜スクリーン印刷法を用いて塗布してパターン形成する厚膜印刷方法であって、前記セラミック基板を吸着治具の吸着面の所定位置に載せる載置工程と、前記セラミック基板に覆われ且つ前記スルーホールから外れた位置において前記吸着面に開口する第1開口から吸引することによりそのセラミック基板をその吸着面に吸着する吸着工程と、前記第1開口から吸引すると共に、前記スルーホールとその第1開口との間の位置において前記吸着面に開口する第2開口を大気圧に解放しつつそのセラミック基板に厚膜印刷ペーストを塗布する印刷工程とを、含むことを特徴とする厚膜印刷方法。

IPC (7件)：

B41F 15/20 ,  B25J 15/06 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/26 ,  B41M 1/12 ,  H05K 3/12 610 ,  B23Q 3/08

FI (7件)：

B41F 15/20 ,  B25J 15/06 B ,  B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/26 A ,  B41M 1/12 ,  H05K 3/12 610 N ,  B23Q 3/08 A

Fターム (38件)：

2C035AA06 ,  2C035FA30 ,  2C035FD01 ,  2H113AA01 ,  2H113AA05 ,  2H113BA10 ,  2H113BB09 ,  2H113BC12 ,  2H113CA17 ,  2H113FA54 ,  2H113FA55 ,  3C007DS05 ,  3C007DS07 ,  3C007FS01 ,  3C007FT11 ,  3C007FU06 ,  3C007NS09 ,  3C007NS17 ,  3C016AA01 ,  3C016BA02 ,  3C016CE05 ,  3C016DA02 ,  3F061AA03 ,  3F061AA06 ,  3F061CA01 ,  3F061CB05 ,  3F061CC11 ,  3F061DB04 ,  3F061DB06 ,  5E343AA02 ,  5E343AA24 ,  5E343BB24 ,  5E343BB59 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343FF03 ,  5E343FF30 ,  5E343GG08