特許
J-GLOBAL ID：200903040836848699
チップ型電子部品の端子電極用導電性ペースト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-011563
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203772
出願日： 1995年01月27日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 耐湿性に劣る酸化ビスマス無添加ではんだ付け性に優れたチップ型電子部品の端子電極用導電性ペーストを提供する。【構成】 金属粉末とガラスフリットと不活性有機ビヒクルとを含む導電性ペーストにおいて、金属粉末として銀粉末と、比表面積が1〜6m2 /gのパラジウム粉末を用いる。【効果】 比表面積1〜6m2 /gのパラジウム粉末を用いることにより、耐湿性に劣る酸化ビスマスを用いることなく、パラジウム粉末を導電性ペースト中に適度に分散させて、はんだ耐熱性とはんだ付け性との両特性を兼ね備える上に、耐湿信頼性にも優れる端子電極を形成することができる。
請求項（抜粋）：
金属粉末とガラスフリットと不活性有機ビヒクルとを含み、セラミック誘電体からなるベアチップの表面に塗布した後、焼き付けて端子電極を形成するチップ型電子部品の端子電極用導電性ペーストにおいて、前記金属粉末は銀粉末とパラジウム粉末とを含み、該パラジウム粉末の比表面積が1〜6m2 /gであることを特徴とするチップ型電子部品の端子電極用導電性ペースト。
IPC (3件)：
H01G 4/12 352
, H01B 1/00
, H01B 1/16
