特許
J-GLOBAL ID:200903040849759520

ヒートパイプ式冷却装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小橋川 洋二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-327529
公開番号(公開出願番号):特開平10-160368
出願日: 1996年11月22日
公開日(公表日): 1998年06月19日
要約:
【要約】【課題】 高密度実装、高出力化されたレーダ装置を対象とし、冷却装置の小型効率化を目的とし、また同時に電子部品に有害な結露の発生も防止することを目的としたヒートパイプ式冷却装置を提供する。【解決手段】 複数のパワートランジスタ等の発熱体20を有するレーダ装置に関し、受熱部、放熱部及びそれらを接続する配管すべての配管に対し、最適化されたループ型のヒートパイプ22を使用したものである。
請求項(抜粋):
レーダ装置の発熱体と熱交換する凝縮部との間にわたって最適化されたループ型細管ヒートパイプを巡らすようにしたヒートパイプ式冷却装置。
IPC (4件):
F28D 15/02 101 ,  F28D 15/02 ,  G01S 7/03 ,  H05K 7/20
FI (4件):
F28D 15/02 101 K ,  F28D 15/02 Z ,  G01S 7/03 F ,  H05K 7/20 R
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-052495

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