特許

J-GLOBAL ID：200903040857439861

封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 高橋 優子 ,  西川 剛司
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-144997
公開番号（公開出願番号）：特開2003-335922
出願日： 2002年05月20日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】 優れた遮光性を有し、しかも、絶縁性が高く、低帯電性であって、流動性も良好な封止用樹脂組成物、およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填剤、および(D)金属酸化物からなる黒色顔料、例えば、銅-クロム系複合金属酸化物および/または銅-クロム-マンガン系複合金属酸化物からなる黒色顔料を含有する封止用樹脂組成物であり、また、このような封止用樹脂組成物を用いた樹脂封止型半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填剤、および(D)金属酸化物からなる黒色顔料を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C09K 3/10 L ,  C09K 3/10 Q ,  C09K 3/10 Z ,  H01L 23/30 R

Fターム (53件)：

4H017AA04 ,  4H017AA24 ,  4H017AA26 ,  4H017AB08 ,  4H017AC03 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002DE097 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD097 ,  4J002FD14X ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC07 ,  4M109EC12