半導体装置用硬化性樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田治米登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-053541
公開番号（公開出願番号）：特開平10-251488
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】半導体チップをパッケージに気密封止あるいは樹脂封止した半導体装置について、その耐湿信頼性を向上させる。【解決手段】硬化性樹脂及び水分吸収能を有する粘土鉱物を半導体装置用硬化性樹脂組成物に含有させ、かつ該粘土鉱物が有する酸性又は塩基性の活性点の少なくとも一部を非活性化する。

請求項（抜粋）：

硬化性樹脂及び水分吸収能を有する粘土鉱物を含有する半導体装置用硬化性樹脂組成物であって、該粘土鉱物が有する酸性又は塩基性の活性点の少なくとも一部が非活性化されていることを特徴とする樹脂組成物。)

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 3/34 , C09J163/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/34 , C09J163/00 , H01L 23/30 R

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