特許

J-GLOBAL ID：200903040867878723

積層セラミック電子部品

発明者： 森 猛
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-085291
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277371
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 ヒートショックによる積層体3のクラックの発生を防止し、しかも、外部電極2、2の半田付け性を良好とする。【解決手段】 積層セラミック電子部品は、セラミック層7と内部電極5、6とが交互に積層された積層体3と、この積層体3の端部に設けられた外部電極2、2とを有し、前記内部電極5、6がセラミック層7の縁に達していることにより、積層体3の端面に内部電極5、6が各々導出され、同積層体3の端面に導出された内部電極5、6が前記外部電極2、2に各々接続されている。前記外部電極2、2が積層体3の端面のみに密着した第一の導体層21と、この第一の導体層2から積層体3の端面寄りの側面の一部を覆う第二の導体層22とを有する。そして、前記第一の導体層21は前記第二の導体層22に比べて、セラミック層7を形成するセラミック材料と共通する共材料の含有率が大きい。

請求項（抜粋）：

セラミック層(7)と内部電極(5)、(6)とが交互に積層された積層体(3)と、この積層体(3)の端部に設けられた外部電極(2)、(2)とを有し、前記内部電極(5)、(6)がセラミック層(7)の縁に達していることにより、積層体(3)の端面に内部電極(5)、(6)が各々導出され、同積層体(3)の端面に導出された内部電極(5)、(6)が前記外部電極(2)、(2)に各々接続されている積層セラミック電子部品において、前記外部電極(2)、(2)が積層体(3)の端面のみに密着した第一の導体層(21)と、この第一の導体層(2)から積層体(3)の端面寄りの側面の一部を覆う第二の導体層(22)とを有し、前記第一の導体層(21)は前記第二の導体層(22)に比べて、セラミック層(7)を形成するセラミック材料と共通する共材料の含有率が大きいことを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301

FI (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 F

Fターム (25件)：

5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082MM28