バンプ形成方法及びバンプボンダー

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-139409
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040594
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】バンプ形成の1サイクルの動作時間を短くして生産性を向上できるバンプ形成方法及びバンプボンダーを提供する。【解決手段】ワイヤ4先端部にボール5を形成する第1の工程と、クランパを開いてキャピラリ12を下降させるとともに、第1の工程におけるキャピラリ12下端からのワイヤ4先端部の突出量に対応する分キャピラリ12より少ない移動量クランパを下降させる第2の工程と、ボール5をボンディングする第3の工程と、クランパを閉じてクランパ及びキャピラリ12を第1の工程における位置まで上昇させてバンプ21からワイヤ4を切断分離するとともにワイヤ4先端部をキャピラリ12下端から突出させる第4の工程とを備え、ワイヤ4の先端部をキャピラリ12から引き出す工程を無くした。

請求項（抜粋）：

キャピラリ下端から突出しているワイヤ先端部にボールを形成する第1の工程と、キャピラリ上部でワイヤを把持固定しているクランパを開いてキャピラリを下降させるとともに、第1の工程におけるキャピラリ下端からのワイヤ先端部の突出量に対応する分キャピラリより少ない移動量クランパを下降させる第2の工程と、ボールをボンディングしてバンプを形成する第3の工程と、クランパを閉じてクランパ及びキャピラリを第1の工程における位置まで上昇させてバンプからワイヤを切断分離するとともにワイヤ先端部をキャピラリ下端から突出させる第4の工程とを備えたことを特徴とするバンプ形成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01L 21/92 604 J , H01L 21/60 301 P , H01L 21/60 311 Q , H01L 21/92 604 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

ワイヤボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-283002 出願人：株式会社東芝
特開平4-336440
バンプ形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-203354 出願人：松下電器産業株式会社

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