特許

J-GLOBAL ID：200903040872759465

フェノール樹脂成形材料

発明者： 山田 正栄 ,  藤村 宜久
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-280245
公開番号（公開出願番号）：特開平6-128455
出願日： 1992年10月19日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：

【要約】【構成】 フェノール樹脂及びヘキサメチレンテトラミンを同時に粉砕し、粒径0.2mm以下とし、有機質充填材として、フェノール樹脂100重量部に対して、粒径 0.2mm以下の紙基材熱硬化性樹脂積層板粉末を30重量部、及び粒径 0.2mm以下の合板の研磨粉末を50重量部配合したフェノール樹脂成形材料。【効果】 優れた耐湿性(外観、寸法変化)及び射出成形時の充填性を有している。

請求項（抜粋）：

フェノール樹脂及びヘキサメチレンテトラミンを同時に粉砕し、粒径 0.2mm以下とし、有機質充填材として、フェノール樹脂100重量部に対して、クラフト紙、木綿紙、リンター紙等の植物性繊維を基材とし樹脂分が30〜70重量%である積層板を粉砕してなる粒径 0.2mm以下の積層板粉末を10〜60重量部、及び合板の研磨粉を篩分してなる粒径 0.2mm以下の粉末を10〜60重量部配合したことを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (3件)：

C08L 61/00 LMX ,  C08K 5/3495 ,  C08L 97/00 LSW

引用特許：

審査官引用 (1件)

• フェノール樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-280244   出願人：住友ベークライト株式会社