半導体ウエハテストMAP図作成装置及び方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：工藤実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-011741
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217260
出願日： 2001年01月19日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】使用者がウエハ上のチップのテスト結果を視覚的に認識できるMAP図を作成する半導体ウエハテストMAP図作成装置及び方法を提供する。【解決手段】本発明による半導体ウエハテストMAP図作成装置によれば、ウエハ上の複数のチップの各々のテスト結果を入力するデータ処理装置(2)と、テスト結果は、チップの品質を示す品質データを含み、表示装置(4)と、テスト結果に対応するチップの品質データと、チップの品質を示すための品質表示情報と、チップに対応するチップIDが配置された座標とを含む基本MAP情報を記憶する基本MAP情報記憶部(32)とを備えている。データ処理装置(2)は、基本MAP情報からMAP図を作成し、MAP図を表示装置(4)に出力する。MAP図では、チップIDがテスト結果に基づいて品質表示情報に置換されている。

請求項（抜粋）：

ウエハ上の複数のチップの各々のテスト結果を入力するデータ処理装置と、前記テスト結果は、前記チップの品質を示す品質データを含み、表示装置と、前記テスト結果に対応する前記チップの前記品質データと、前記チップの品質を示すための品質表示情報と、前記チップに対応するチップIDが配置された座標とを含む基本MAP情報を記憶する基本MAP情報記憶部とを備え、前記データ処理装置は、前記基本MAP情報からMAP図を作成し、前記MAP図を前記表示装置に出力し、前記MAP図では、前記チップIDが前記テスト結果に基づいて前記品質表示情報に置換されている半導体ウエハテストMAP図作成装置。

IPC (3件)：

H01L 21/66 , G01R 31/28 , H01L 21/02

FI (5件)：

H01L 21/66 Z , H01L 21/66 A , H01L 21/02 B , H01L 21/02 Z , G01R 31/28 H

Fターム (15件)：

2G132AA00 , 2G132AE16 , 2G132AE18 , 2G132AE23 , 2G132AL00 , 2G132AL07 , 4M106AA01 , 4M106BA14 , 4M106CA01 , 4M106CA27 , 4M106DA15 , 4M106DH01 , 4M106DJ20 , 4M106DJ21 , 4M106DJ23

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-169342
特開平1-304740
半導体不良解析システムおよび方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-056138 出願人：株式会社東芝

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