RFIDタグの製造方法、及びRFIDタグ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金山聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-024295
公開番号（公開出願番号）：特開2003-223626
出願日： 2002年01月31日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：

【要約】【課題】外形寸法が極めて小さいICチップを用いても、効率良く大量生産できて、安価なRFIDタグ、及びその製造方法を提供する。【解決手段】(a)基材の一方の面に、少なくとも1つの凹部を形成する工程、(b)複数のICチップを流体に入れて、スラリーを形成する工程、(c)前記スラリーを前記基材の凹部上へ流下させて、前記ICチップの少なくとも1つが、前記基材の凹部内にICチップの個々のテーパ付き縁部で嵌合する工程、(d)前記ICチップが嵌合した基材の、ICチップ及び基材面へ、アンテナパターンを形成すると同時にICチップと電気的に接続する工程からなる製造方法、及びそのように製造したRFIDタグを特徴とする。

請求項（抜粋）：

アンテナパターンとICチップとからなるRFIDタグの製造方法において、(a)基材の一方の面に、少なくとも1つの凹部を形成する工程、(b)複数のICチップを流体に入れて、スラリーを形成する工程、(c)前記スラリーを前記基材の凹部上へ流下させて、前記ICチップの少なくとも1つが、前記基材の凹部内にICチップの個々のテーパ付き縁部で嵌合する工程、(d)前記ICチップが嵌合した基材の、ICチップ及び基材面へ、アンテナパターンを形成すると同時にICチップと電気的に接続する工程、からなることを特徴とするRFIDタグの製造方法。

IPC (7件)：

G06K 19/077 , G06K 19/07 , H01Q 1/22 , H01Q 1/38 , H01Q 7/00 , H01Q 9/28 , B42D 15/10 521

FI (7件)：

H01Q 1/22 Z , H01Q 1/38 , H01Q 7/00 , H01Q 9/28 , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

Fターム (34件)：

2C005MA16 , 2C005MA19 , 2C005MB05 , 2C005NA08 , 2C005NA36 , 2C005NB09 , 2C005NB39 , 2C005RA15 , 5B035AA00 , 5B035BA03 , 5B035BA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5J046AA01 , 5J046AA02 , 5J046AA04 , 5J046AA07 , 5J046AA12 , 5J046AB11 , 5J046AB13 , 5J046PA06 , 5J046PA07 , 5J047AA01 , 5J047AA02 , 5J047AA04 , 5J047AA07 , 5J047AA12 , 5J047AB11 , 5J047AB13 , 5J047EF04 , 5J047EF05

引用特許：

出願人引用 (2件)

無線カードおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-316120 出願人：株式会社東芝
特開昭62-061959

審査官引用 (2件)

無線カードおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-316120 出願人：株式会社東芝
特開昭62-061959

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