特許
J-GLOBAL ID：200903040880035700
インダクタ対の磁気結合を利用したシリアルデータ伝送装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
政木 良文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-293338
公開番号（公開出願番号）：特開2008-113093
出願日： 2006年10月27日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：
【課題】 低消費電力化とEMIの低減を同時に実現できる高速シリアルデータ伝送装置を提供する。【解決手段】 送信回路11を第1半導体チップ内に集積してなる第1半導体集積回路10と受信回路21を第2半導体チップ内に集積してなる第2半導体集積回路20を備え、第1半導体集積回路10と第2半導体集積回路20が伝送線路3を介して相互に接続されてなるシリアルデータ伝送装置1であって、送信回路11と伝送線路3間が送信側インダクタ対12、13の電磁結合によって、受信回路21と伝送線路3間が受信側インダクタ対22、23の電磁結合によって、夫々非接触に接続している。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
送信回路を第1半導体チップ内に集積してなる第1半導体集積回路と受信回路を第2半導体チップ内に集積してなる第2半導体集積回路を備え、前記第1半導体集積回路と前記第2半導体集積回路が伝送線路を介して相互に接続されてなるシリアルデータ伝送装置であって、
前記受信回路と前記伝送線路間が受信側インダクタ対の電磁結合によって非接触に接続していることを特徴とするシリアルデータ伝送装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H04L25/02 V
, H04L25/02 F
5K029AA02
, 5K029AA13
, 5K029CC01
, 5K029DD12
, 5K029DD24
, 5K029GG07
, 5K029JJ03
, 5K029JJ08
