特許

J-GLOBAL ID：200903040883637965

プリント基板の処理方法

発明者： 安田 健 ,  佐藤 晃二 ,  佐藤 和彦 ,  山下 寿生 ,  小豆畑 茂
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-245015
公開番号（公開出願番号）：特開平11-076980
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：

【要約】【課題】廃プリント基板のリサイクル率の向上を図る。【解決手段】廃プリント基板を構成する樹脂がガスを発生して変化し且つ廃プリント基板を構成する金属と非金属無機物質とが化合物を生成することが実質的にない温度範囲において、廃プリント基板を加熱し、その後、機械的に外力を加えて破砕する。【効果】廃プリント基板から、金属及び非金属を効率よく分離,回収できる。

請求項（抜粋）：

樹脂と金属と非金属無機物質とからなるプリント基板の廃品を加熱処理したのち粉砕して金属と非金属無機物質とを分離回収する方法において、前記プリント基板の加熱処理を樹脂がガスを発生し且つ金属と非金属無機物質とが化合物を形成しない温度で行って樹脂からガスを発生させ、その後破砕機により破砕することを特徴とするプリント基板の処理方法。

IPC (4件)：

B09B 3/00 ,  B02C 21/00 ,  B07B 9/00 ,  B09B 5/00 ZAB

FI (4件)：

B09B 3/00 302 A ,  B02C 21/00 A ,  B07B 9/00 A ,  B09B 5/00 ZAB Q