特許
J-GLOBAL ID：200903040884954387
封止成形法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-161949
公開番号（公開出願番号）：特開平8-025402
出願日： 1994年07月14日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：
【要約】【目的】 高品質で且つ歩留まりの良い封止成形法を提供すること。【構成】 可塑化した熱硬化性樹脂材料をキャビティ4内に充填し、キャビティ4内で硬化した樹脂を金型から取り出してこれをインサートIを夫々含む所定寸法で切断して個々の製品を得るようにしているので、従来のようなボイド,ピンホールや充填不良等の問題を確実に防止して高品質の製品を得ることができ、また使用する樹脂量のうち製品として利用される割合を高くし廃棄される樹脂量を減らして樹脂の歩留まりを向上させることができる。
請求項（抜粋）：
可塑化された熱硬化性樹脂材料をインサートが配置されたキャビティ内に充填し、これを加熱硬化してインサートを封止する封止成形法において、複数個取りが可能な大きさを有するキャビティを用い、該キャビティ内に取り数に応じた複数のインサートを配置して可塑化樹脂を充填した後、キャビティ内で硬化した樹脂を金型から取り出して、これをインサートを夫々含む所定寸法で切断して個々の製品を得る、ことを特徴とする封止成形法。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/56
, B29K101:10
, B29L 31:34
