特許

J-GLOBAL ID：200903040886638318

軟膏貼付剤

発明者： 村上 佳秀 ,  杉井 哲次 ,  吉川 利之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-193372
公開番号（公開出願番号）：特開平7-048249
出願日： 1993年08月04日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 手指を汚さず衛生的、かつ簡便に正確な量の軟膏剤を皮膚面に投与することができ、しかも軟膏剤の保存安定性にも優れ、貼付皮膚面に皮膚刺激を生じない軟膏貼付剤を提供する。【構成】 透湿度を0.5〜100g/m2 ・24hに制限した支持フィルム1によって軟膏剤2を内包密封する。密封には熱圧着などのシールが好ましく、使用時にはシール部3から開封、展開することによって、支持フィルム1の片面に軟膏剤2が塗布された軟膏貼付剤とし、これを皮膚面に貼付する。

請求項（抜粋）：

透湿度0.5〜100g/m2 ・24hの支持フィルムにて軟膏剤を表裏面から挟持、内包し、軟膏剤内包部のみを密封するように表裏面の支持フィルムの端縁開口部をシールしてなることを特徴とする軟膏貼付剤。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-257516
  
• 特開平3-244456
  
• 特表平4-504515