特許

J-GLOBAL ID：200903040886823921

高周波用パッケージおよびその接続構造

発明者： 郡山 慎一 ,  北澤 謙治
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-300926
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135660
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】キャビティ内部を気密に保ったまま開放端を有する導波管に対して、常に高精度で接続可能な高周波用パッケージとその接続構造を提供する。【解決手段】誘電体基板1と、高周波素子4を収納するためのキャビティ3と、蓋体2と、キャビティ3内の誘電体基板1表面に被着形成され、高周波素子4と一端が接続され且つ終端部5aを有する高周波用伝送線路5を具備する高周波用パッケージA1と、開放端B’を有する導波管B1との接続構造であって、パッケージA1が誘電体基板1内、または誘電体基板1の伝送線路5形成面の反対面に設けられ伝送線路5の終端部5aと対峙する位置に開口部6が形成されたグランド層7と、位置決め穴10を具備し、導波管B1のガイドピン13を位置決め穴10に挿入してグランド層7の開口部6が導波管B1の中心となる位置にて電気的に接続してグランド層7が導波管B1の終端壁を形成せしめるように接続する。

請求項（抜粋）：

誘電体材料からなる誘電体基板と、高周波素子を収納するためのキャビティと、該キャビティ内を封止するための蓋体と、該キャビティ内における前記誘電体基板の表面に被着形成され、一端が前記高周波素子と接続されるとともに終端部を有する高周波用伝送線路と、前記誘電体基板の内部あるいは前記伝送線路形成面の反対面に設けられ、前記高周波用伝送線路の終端部と対峙する位置に開口部が形成されたグランド層と、前記誘電体基板に形成され導波管の開放端部に設けられたガイドピンが挿入される位置決め穴を具備することを特徴とする高周波用パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12 ,  H01P 5/107 ,  H03F 3/60

FI (5件)：

H01L 23/04 F ,  H01L 23/12 301 C ,  H01L 23/12 301 Z ,  H01P 5/107 B ,  H03F 3/60