特許
J-GLOBAL ID：200903040889698877
多孔質フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-229893
公開番号（公開出願番号）：特開平8-092403
出願日： 1994年09月26日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：
【要約】【目的】 セパレータとして電池に組み込みできるポリプロピレンとポリエチレンから成る多孔質フィルムであり、異常電流により電池温度が上昇した場合、無孔構造に変成して電流を遮断し安全を確保できるフィルムを提供する。【構成】 ポリプロピレン40〜90重量%、ポリエチレン60〜10重量%から成る多孔質フィルムであり、フィルムの少なくとも片側表面のビッカース硬度が10以上であり、しかも、80〜140°Cの範囲内の所定温度で溶融して無孔構造に変成する。
請求項（抜粋）：
ポリピロピレンとポリエチレンを必須成分とする組成物から成る多孔質フィルムであり、これら両者の合計重量中に占めるポリプロピレンの割合が40〜90%、ポリエチレンの割合が60〜10%であり、そして、該多孔質フィルムの少なくとも片側表面のビッカース硬度が10以上であり、且つ、80〜140°Cの範囲内の所定温度において無孔構造に変成し得ることを特徴とする多孔質フィルム。
IPC (2件)：
C08J 9/00 CES
, C08L 23/02
