特許

J-GLOBAL ID：200903040892624019

インタ-ポ-ザ・キャパシタ構造

発明者： ムクタ・エス・ファルーク ,  デービッド・イー・コテッキ ,  ロバート・エイ・リタ ,  スチーブン・エム・ロスナーゲル
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032934
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274408
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 電子的保全性および動作特性が向上された、インターポーザ・キャパシタ構造を提供する。【解決手段】 多層セラミック基板とキャパシタを含む薄膜構造とを備えるインターポーザ・キャパシタが提供される。キャパシタの下部電極として白金を使用する。チタン酸バリウムなどの誘電性材料が、キャパシタ電極間の誘電性材料として使用される。インターポーザ・キャパシタの製造には、その場でのまたは付着処理後の高温アニールが必要であり、このような誘電体を使用するには、非還元性雰囲気中でのキャパシタ構造の加熱が必要である。製造プロセス中、下側白金電極とその下の多層セラミック基板との間のTaSiNなどの高温薄膜拡散バリヤ層が、薄膜構造が接続される多層セラミック基板の金属化構造の酸化を防止しまたは最小限に抑える。

請求項（抜粋）：

金属化回路、相互接続用金属化バイア、および底面から上面へのバイアを内部に有する複数のセラミック層を備える多層セラミック基板と、前記多層セラミック基板に電気的に接続された薄膜構造であって、第1の導電性材料層を備える少なくとも1つの下側第1電極と、第2の導電性材料の層を備える少なくとも1つの上側第2電極とを備え、前記電極間に誘電性材料を有し、各電極層がそれぞれの電極から前記薄膜構造の表面上の対応するパッドへの配線によって接続される、少なくとも1つのキャパシタを含む薄膜構造と、前記第1の導電性材料の下側表面上にあって、第1の電極材料と下にある導電性バイアおよび金属化回路との間にあるバリヤ層とを含む電子構成部品構造。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822