特許

J-GLOBAL ID：200903040893589330

はんだ付け方法

発明者： 清水 信章
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-319754
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169165
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】多ピン狭ピッチ表面実装部品を接続する際、部品のリード間はんだブリッジ等のはんだ付け不良を防止するとともに、部品交換後の再はんだ付け時等でも個別一括はんだ付け接続が可能であること。【構成】多ピンリード付き表面実装部品1のリード2に対応した接続導体6を有する印刷配線板7の上に、部品1リード2のピッチ間に対応した櫛形状の仕切り板3を有する、治具4を設置し、部品1リード2を櫛形状の仕切り板3に対応するように搭載後、仕切り板3を有する治具4の上から、はんだペースト5をディスペンサー等により供給したのち、加熱溶融することにより、部品リードを印刷配線板の導体上にはんだ接続される。

請求項（抜粋）：

印刷配線板等の導体上に多ピンリード付き表面実装部品を接続する場合において、前記表面実装部品のリード間に対応したリード間のすきまより薄い幅で、はんだが濡れない材質で出来た櫛形状の仕切り板を設けた治具を、部品リード搭載位置に対応した前記導体間に、櫛形の開放部先端が前記表面実装部品のボディーにかからないように設置した後、前記治具の仕切り板間の対応した導体上に部品のリードを搭載した後、仕切り板の上からはんだペーストをディスペンサー等で供給し、ホットエアー等ではんだペーストを加熱溶融させ、前記部品リードと導体を接続し、はんだ凝固後に前記櫛形状の治具を取り外す事を特徴とするはんだ付け方法。