特許

J-GLOBAL ID：200903040899833012

多層配線基板

発明者： 塩屋 侯治
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 拾井 央雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-097987
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298149
出願日： 1998年04月09日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 基板の全面に金属膜を形成することなく電源層又は接地層を構成しながら、信号層に形成された信号線が複雑な配線パターンを有していても、各信号線における信号伝搬特性の均一化とクロストークノイズの抑制とを図ることが可能な多層配線基板を提供する。【解決手段】 多層配線基板は、ストリップライン構造又はマイクロストリップライン構造を有して構成される。電源層13又は接地層11、15として構成される基準層に6角形状のクリアランス3a、3bを互いに隣接するよう規則的に並置形成し、接地線1a又は電源線1bを蜂の巣状の網目構造に形成する。網目構造の各交点2a、2bに向う各接地線1a又は電源線1bは、それぞれ互いに交差する方向に延設する。各接地線1a又は電源線1bは、各交点2a、2bを直進して突き抜けることなく、各交点2a、2bで必ず折曲される。

請求項（抜粋）：

電源層又は接地層として構成される複数の基準層を互いに相対面するよう配置するとともに両基準層間に誘電体層を形成し、この誘電体層中に信号層を埋設して構成したストリップライン構造を有する多層配線基板であって、上記基準層は、複数のクリアランスを並置形成することによって電源線又は接地線を網目構造に形成して成るとともに、この網目構造の各交点に向う各電源線又は接地線を、それぞれ互いに交差する方向に延設していることを特徴とする多層配線基板。

FI (3件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 K

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-086495
  
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-354461   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭63-086495