特許

J-GLOBAL ID：200903040906560566

電子回路装置が封止され回路基板に実装される電子部品及びその製造方法

発明者： 谷津田 博美
出願人/特許権者： 日本無線株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137130
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053178
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 基板にガラスを材料とする封止壁を融着させる際に、ガスが発生し、発生したガスが、SAWデバイスの電極に付着し、SAWデバイスの特性を悪化させる場合がある。【解決手段】 基板10はバンプ28,30,32,34を有しており、基板22のバンプが載置された電極パッドに対向する位置に開口部36,38,40,42を有している。基板10と基板22とは、基板22上の封止壁26を融着させることによって、組み立てられる。封止壁26が融着する際にガスが発生するが、発生したガスは基板22の開口部36,38,40,42より効果的に取り除くことが可能である。

請求項（抜粋）：

電子回路装置と前記電子回路装置と電気的に接続される電極パッドとを一主面に有する第一の基板と、前記主面に一方の面が密着され前記電子回路装置を囲み前記各電極パッドが外側に配置されるような形状を有する封止壁と、前記封止壁の他方の面と密着する第二の基板と、により前記電子回路装置が封止され回路基板に実装される電子部品であって、前記第二の基板の前記電極パッドと対向する部位に設けられた開口部と、前記開口部内を通り前記電極パッドと前記回路基板とを電気的に接続可能な導電部材と、を備える電子部品。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25

FI (4件)：

H01L 23/02 B ,  H01L 23/04 D ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25 A

Fターム (9件)：

5J097AA24 ,  5J097AA30 ,  5J097AA31 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ06 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 弾性表面波装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-179801   出願人：国際電気株式会社
• 半導体ウエハ・レベル・パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-351584   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド