特許
J-GLOBAL ID：200903040907704642
積層型電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-116961
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308322
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：
【要約】【課題】 積層型電子部品の製造方法において、積層体の側面に露出した内部電極の一部を簡単な工程で絶縁被覆すること。【解決手段】 積層体11の端面12a,12bには内部電極の引出し部15a,15bがそれぞれ露出し、側面12cには内部電極の一部15cが露出している。この積層体11の端面12aを含む下半分を絶縁ペーストに浸漬した後、端面12aに付着した絶縁ペーストを除去して外部電極17を塗布する。さらに、積層体11を上下反転させていまひとつの端面12bを含む残りの半分を絶縁ペーストに浸漬した後、端面12bに付着した絶縁ペーストを除去して外部電極17を塗布する。これにて、積層体11の外部電極17以外の表面が絶縁皮膜18で被覆される。
請求項（抜粋）：
積層体の両端面に内部電極の引出し部が露出し、少なくとも一側面に内部電極の一部が露出している積層型電子部品の製造方法において、前記積層体の第1の端面を含む約半分を絶縁ペーストに浸漬し、前記第1の端面に付着した絶縁ペーストを除去し、前記第1の端面に外部電極を設け、前記積層体の第2の端面を含む残りの約半分を絶縁ペーストに浸漬し、前記第2の端面に付着した絶縁ペーストを除去し、前記第2の端面に外部電極を設けること、を特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, H01F 27/29
, H01F 41/04
H01G 4/12 364
, H01F 41/04 B
, H01F 41/04 C
, H01F 15/10 C
