特許

J-GLOBAL ID：200903040908756018

絶縁電線の製造方法および絶縁電線

発明者： 藤井 政徳 ,  上林 裕之 ,  宮下 芳次
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-095694
公開番号（公開出願番号）：特開2002-298674
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 充分な絶縁性能を有し、かつ可及的に厚みが小さく、さらに耐熱性にも優れる絶縁層を備える絶縁電線を製造する方法、それによって得られた絶縁電線を提供する。【解決手段】 ポリイミド樹脂とフッ素樹脂と電荷付与剤とを水分散してなる水分散型樹脂エマルジョンを導体上に電着し、乾燥、焼付けすることによって絶縁層を形成することを特徴とする絶縁電線の製造方法、およびそれによって得られた絶縁電線。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂とフッ素樹脂と電荷付与剤とを水分散してなる水分散型樹脂エマルジョンを導体上に電着し、乾燥、焼付けすることによって絶縁層を形成することを特徴とする絶縁電線の製造方法。

IPC (3件)：

H01B 13/16 ,  H01B 3/30 ,  H01B 7/02

FI (4件)：

H01B 13/16 A ,  H01B 3/30 D ,  H01B 3/30 N ,  H01B 7/02 C

Fターム (9件)：

5G305AA02 ,  5G305AB01 ,  5G305AB24 ,  5G305BA22 ,  5G305CA21 ,  5G305CA38 ,  5G305DA22 ,  5G325KA05 ,  5G325KC01