半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-300101
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144862
出願日： 1996年11月12日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】製造期間の短縮、集積度の向上、小型化、及び適応範囲の拡大をはかる。【解決手段】複数種類のカスタム回路に対し汎用性のある基本機能,共通機能を備えた共通基本回路11、及び複数のバンプ電極14から成るオプション接続部15が形成されたマザーチップ1に、共通基本回路11に対する各種変更を盛り込んだオプション回路、及び複数のバンプ電極21から成る接続部が形成されたオプションチップ2を、複数のバンプ電極14及び複数のバンプ電極21を互い対応接続して搭載する。マザーチップ1及びオプションチップ2は別々に製作することができ、また、オプション搭載部15の領域にも共通基本回路11が形成できる。

請求項（抜粋）：

複数種類のカスタム回路に対し汎用性のある所定の基本機能,共通機能を備えた共通基本回路、及びこの共通基本回路と接続し所定の位置に設けられた複数の第1の接続端子を含むオプション接続部が形成されたマザーチップに、前記共通基本回路の所定の部分に対する仕様変更,機能変更,機能付加を含む各種変更を盛り込んだカスタム回路部分のオプション回路、及び前記オプション接続部の複数の第1の接続端子それぞれと対応する複数の第2の接続端子を含む接続部が形成されたオプションチップを、前記複数の第1の接続端子及び複数の第2の接続端子を対応接続して搭載して成ることを特徴とする導体集積回路。

IPC (6件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 27/01 301 , H01L 27/04 , H01L 21/822

FI (3件)：

H01L 25/08 B , H01L 27/01 301 , H01L 27/04 E

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