特許

J-GLOBAL ID：200903040911201850

電子部品の製造方法

発明者： 小山 賢秀
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-063674
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275670
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】 基板の回路パターンを損傷することなく、カルを基板から容易に分離できるモールドプレス装置を提供すること。【構成】 チップ23が搭載された基板22をモールドプレス装置の上型31と下型32の間にセットし、ゲート溝35,36からキャビティ33の内部に溶融樹脂44を圧入してこのチップ23を保護するモールド体24を形成した後、上型31と下型32を分離して基板22を上型31と下型32の間から取り出し、次にゲート溝35,36の内部で硬化したリブ25〜28と基板22を切断装置50により一緒に打抜くことにより、電子部品21を得る。【効果】 リブ25〜28を基板22と一緒に打抜くことにより、基板22の回路パターンを損傷することなく、カル44a,44bを基板22から容易に分離できる。

請求項（抜粋）：

チップが搭載された基板をモールドプレス装置の上型と下型の間にセットし、ゲート溝からキャビティの内部に溶融樹脂を圧入してこのチップを保護するモールド体を形成した後、上型と下型を分離して前記基板を上型と下型の間から取り出し、次にゲート溝の内部で硬化したリブと前記基板を切断装置により一緒に打抜くことにより、電子部品を得ることを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/38 ,  H01L 23/50