特許
J-GLOBAL ID：200903040911874404
配線プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-296883
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206625
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】半導体装置の小型化,集積化が進むにつれそのリードが多ピン化,強ピッチ化となっている。このような半導体装置を配線プリント基板に実装する際、溶融半田の量が適切でないとリード間または配線間等で回路配線の短絡に至り、半導体装置の故障を招く。この配線の短絡をなくし、半導体装置の故障を防止する。【構成】半導体装置2のリード3とプリント基板1との接続部であるランドパッド4形成部に各々凹み7を設けそこに溶融半田6を塗布し、リード3とプリント基板1の接続を行う。
請求項（抜粋）：
プリント基板と、該プリント基板に形成された配線と、該配線に接続し半導体装置のリードを半田により固定し前記半導体装置を前記プリント基板に搭載するランドパッドとを有する配線プリント基板において、前記ランドパッド形成部に凹みを設け該凹みに前記ランドパッドを形成したことを特徴とする配線プリント基板。
IPC (2件)：
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