特許

J-GLOBAL ID：200903040912552648

化学機械研磨装置の基板把持機構のヘッド構造

発明者： 斎藤 康二 ,  鮫島 克己
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所 ,  ローム株式会社
代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  濱田 百合子 ,  添田 全一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-079658
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268566
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】 被研磨基板の温度の制御を、比較的簡単な構成でより直接的に、しかも正確に行うことのできる化学機械研磨装置の基板把持機構のヘッド構造を提供する。【解決手段】 基板の把持面を有するトップリングを備え、該トップリングの下面に被研磨基板を保持し、該基板の被研磨面を研磨テーブルの研磨面に押し付ける化学機械研磨装置の基板把持機構のヘッド構造において、該ヘッド内で被研磨基板の裏面に当接し、その内部に温度調整された流体をレギュレータ及び流量調整弁を介して流通させるエアーバックを設けてなる被研磨基板の温度制御機構を有することを特徴とする基板把持機構のヘッド構造。トップリング内に温度計を設けること、エアーバックとして非開放型又は開放型のものを使用すること、及び分割型エアーバックを使用することが好ましい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板の把持面を有するトップリングを備え、該トップリングの下面に被研磨基板を保持し、該基板の被研磨面を研磨テーブルの研磨面に押し付ける化学機械研磨装置の基板把持機構のヘッド構造において、 該ヘッド内で被研磨基板の裏面に当接し、その内部に温度調整された流体をレギュレータ及び流量調整弁を介して流通させるエアーバックを設けてなる被研磨基板の温度制御機構を有することを特徴とする基板把持機構のヘッド構造。

IPC (4件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24B37/04 ,  B24B41/047

FI (5件)：

H01L21/304 622G ,  H01L21/304 622R ,  B24B37/00 J ,  B24B37/04 E ,  B24B41/047

Fターム (9件)：

3C034AA13 ,  3C034BB01 ,  3C034BB71 ,  3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058BA08 ,  3C058CB01 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板把持装置及び研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-031179   出願人：株式会社荏原製作所

審査官引用 (4件)

• 基板保持装置及びポリッシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-372771   出願人：株式会社荏原製作所
• 研磨装置および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-012931   出願人：松下電器産業株式会社
• ウェーハ研磨装置及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-174383   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 半導体装置の研磨方法および研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-028719   出願人：松下電子工業株式会社