特許

J-GLOBAL ID：200903040914484577

基板処理装置および基板搬送装置

発明者： 上島 聡史
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 星宮 勝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-338053
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156148
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 同一の条件で加熱処理を行う複数の基板間で、基板にかかる熱量が等しくすることができるようにする。【解決手段】 第1の基板搬送装置RAは、ローダ・アンローダユニットLD/UL-1,LD/UL-2,LD/UL-3、処理ユニットCUP-1,CUP-2,CUP-3、加熱処理部CH-1-H,CH-2-H,CH-3-Hおよび冷却処理部CH-1-C,CH-2-C,CH-3-Cの間で基板1を搬送する。第2の基板搬送装置RA-CH-1,RA-CH-2,RA-CH-3は、それぞれ、特定の1つの加熱処理部CH-1-H,CH-2-H,CH-3-Hから特定の1つの冷却処理部CH-1-C,CH-2-C,CH-3-Cへの基板1の搬送のみを行う。

請求項（抜粋）：

基板に対して加熱処理を施す1つ以上の加熱処理部と、基板に対して冷却処理を施す1つ以上の冷却処理部と、基板に対して他の処理を施す1つ以上の基板処理部と、前記加熱処理部、前記冷却処理部および前記基板処理部の間における基板の搬送を行う第1の基板搬送装置と、前記加熱処理部から前記冷却処理部への基板の搬送のみを行う第2の基板搬送装置とを備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31

FI (5件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/31 A ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/302 H

Fターム (23件)：

5F004AA01 ,  5F004BB18 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004BC06 ,  5F004EA26 ,  5F004FA01 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031MA30 ,  5F031PA02 ,  5F045BB01 ,  5F045EB08 ,  5F045EB19 ,  5F045EJ01 ,  5F045EK01 ,  5F045EN04 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046KA10

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 処理システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-257596   出願人：東京エレクトロン株式会社