特許

J-GLOBAL ID：200903040918197998

粉粒体の同時供給装置と粉粒体の供給吸引除去装置、及び、粉粒体の同時供給装置と粉粒体の供給吸引除去装置を用いた模様入り成形体の成形方法

発明者： 内田 宏之 ,  大貫 光洋 ,  渡辺 秀男
出願人/特許権者： シーシーエイ株式会社
代理人 (1件)： 福田 武通 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-058341
公開番号（公開出願番号）：特開平7-241454
出願日： 1994年03月04日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】 ドライな粉粒体による所定の厚さの模様入り成形体の、多品種少量生産を、コンピュータ等との接続により自動化して製造可能にする。【構成】 少なくとも1つの主仕切部材と10、少なくとも一つの補助仕切部材20と、粉粒体を供給する複数の供給槽を有し、供給槽より直接もしくはシュート、管、ホッパーのいずれかを介して仕切部材が仕切る複数の区劃に対して2種以上の粉粒体2,3を供給する粉粒体の同時供給装置を用い、基準面1上に仕切部材を押し当てるか、所定の間隔を保ちながら異種の粉粒体23を基準面1上に同時に供給して模様を表わし、そのまま、もしくは裏打ち層をかさね一体として固化させる。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの主仕切部材と、少なくとも一つの補助仕切部材と、粉粒体を供給する複数の供給槽を有し、供給槽より直接もしくはシュート、管、ホッパーのいずれかを介して仕切部材が仕切る複数の区劃に対して2種以上の粉粒体を供給することを特徴とする粉粒体の同時供給装置。

IPC (7件)：

B01J 4/00 105 ,  B65G 65/40 ,  B28B 13/02 ,  B28B 17/04 ,  B65G 47/18 ,  B65G 53/40 ,  B65G 53/66

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭49-128923
  
• 特開昭49-128923