特許

J-GLOBAL ID：200903040937918000

光モジュール

発明者： 秦 昌平 ,  川本 和民
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-300557
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111113
出願日： 2000年09月28日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】光素子のパッシブアライメント実装において、はんだを溶融させた時の光素子の位置、高さ、水平度のずれを抑制することで、光結合不良を低減し、低コストな光モジュールを提供する。【解決手段】基板あるいは光素子のどちらか一方あるいは両方の電極メタライズ上にはんだ膜が形成されており、前記はんだ膜とは別に仮接続用のバンプを介して光素子と基板を仮接続して固定させる構造が形成されており、仮接続後にはんだの融点以上に加熱して前記はんだを溶融させて光素子との接続を行う接続構造であって、バンプと光素子メタライズが仮接続されていることにより、はんだの溶融時に光素子の位置、高さ、水平度が変化することがないことを特徴とする接続構造を含む光モジュールが提供される。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板に実装する光素子とを備えた光モジュールにおいて、該基板もしくは該光素子の少なくともどちらか一方に形成されたはんだ層と、該基板もしくは該光素子の少なくともどちらか一方に形成されたバンプとを備え、該バンプを介して該基板と該光素子とを接続させた後、該はんだ層を溶融させて該基板と該光素子とをはんだ接続したことを特徴とする光モジュール。

IPC (9件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/026 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 512

FI (10件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01S 5/026 ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 21/92 602 E ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 23/12 F ,  H01L 31/02 B

Fターム (27件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA03 ,  2H037BA11 ,  2H037BA12 ,  2H037BA21 ,  2H037DA03 ,  2H037DA12 ,  2H037DA17 ,  2H037DA18 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5F044KK16 ,  5F044KK18 ,  5F044QQ01 ,  5F044QQ03 ,  5F073CB23 ,  5F073FA02 ,  5F073FA08 ,  5F073FA22 ,  5F073FA27 ,  5F088AA01 ,  5F088BA16 ,  5F088EA09 ,  5F088EA16 ,  5F088JA09