特許
J-GLOBAL ID：200903040940879334
電子部品収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-107502
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304240
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 外部リード端子のインダクタンスを減らし、電子部品の誤動作を少なくする。【構成】 半導体素子収納用パッケージ1は、基体1と、基体1上に固定されて基体1とともに半導体素子5を収納するパッケージ本体を形成する蓋体3と、パッケージ1の外部に延びる複数の外部リード端子8,8aと、メタライズ層4とを備えている。メタライズ層4は、基体2の上面2aに形成されており、複数の外部リード端子8,8aが接続されており、半導体素子5のボンディングワイヤ9,9aが接続可能である。電源及び接地用の外部リード端子8aをメタライズ層4に接続すると、外部リード端子8aのインダクタンスが小さくなることにより、半導体素子5に誤動作が生じにくくなる。
請求項（抜粋）：
電子部品が載置される絶縁基体と、前記絶縁基体上に固定され、前記絶縁基体とともに前記電子部品を収納するパッケージ本体を形成する絶縁蓋体と、前記パッケージ本体の外部に延びる複数のリード端子とからなる電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体上に形成されており、前記複数のリード端子の一部が接続されていてかつ前記電子部品のボンディングワイヤが接続可能なメタライズ層を備えていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 23/12 301
