特許
J-GLOBAL ID：200903040948624670
高周波素子用パツケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-306839
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121913
出願日： 1991年10月24日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】 メタルウォールを貫通してメタルウォール内外に連続して備えた信号線路を、高周波信号を反射損失、導体損失少なく効率良く伝えることのできる高周波素子用パッケージを得る。【構成】 セラミック体30の下段セラミック層32上面に備えた信号線路40を、その全長に亙って段差なく均一幅に幅広く形成する。セラミック体30の上段セラミック層34で覆った信号線路部分40a下方の下段セラミック層32下面とそれを接合したメタルウォールを構成するメタル部材14との間には、上段セラミック層34で覆った信号線路部分40aの特性インピーダンスを、その信号線路部分に連なる下段セラミック層32上面に露出した信号線路部分40bの持つ特性インピーダンスにマッチングさせるための空洞部60を設ける。
請求項（抜粋）：
パッケージのメタルウォールを構成するメタル部材間に、信号線路を備えた下段セラミック層上面に上段セラミック層を前記信号線路中途部を覆うようにして積層して形成したセラミック体を接合してなる高周波素子用パッケージにおいて、前記信号線路をその全長に亙って均一幅に形成すると共に、前記上段セラミック層で覆った信号線路部分下方の下段セラミック層下面とそれを接合した前記メタル部材との間に、前記上段セラミック層で覆った信号線路部分の特性インピーダンスを、その信号線路部分に連なる前記下段セラミック層上面に露出した信号線路部分の持つ特性インピーダンスにマッチングさせるための空洞部を設けたことを特徴とする高周波素子用パッケージ。
IPC (4件)：
H01P 5/08
, H01L 23/13
, H01L 23/12 301
, H01P 3/08
