特許

J-GLOBAL ID：200903040951420554

基板研磨装置

発明者： 高下 順治
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-233830
公開番号（公開出願番号）：特開2002-046059
出願日： 2000年08月02日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
要約：

【要約】【課題】 大面積の矩形状基板の各種薄膜の平坦化に際して、加圧力を安定させることができかつ加圧力調整範囲を大きくとることを可能にし、基板の膜厚むらを生じさせることなく研磨することができる基板研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨定盤上の研磨シート5を回転させるとともに基板1を研磨シート5に対して加圧しながら基板1を回転させて基板を研磨する際に、基板1を収容する円板状キャリア2に保持されている複数の加圧制御機構7により基板1を加圧する。加圧制御機構7は、それぞれ、荷重治具8に固定されたマイクロメータねじヘッド20とそのスピンドル22に圧力検出センサー23を介して装着された円板状部材24と、基板1の裏面に当接する加圧体27を保持する円筒状移動部材26と、円板状部材24と円筒状移動部材26間に配置されてばね弾性力を加圧体27に作用させるコイルばね25とから構成する。

請求項（抜粋）：

研磨シートを貼り付けた研磨定盤を回転させるとともに、基板の裏面側に配設した加圧手段により基板を研磨シートに対して加圧しながら該基板を回転させて、基板を研磨する基板研磨装置において、前記加圧手段は、基板裏面を個々に加圧するように配置された複数の加圧制御機構と該複数の加圧制御機構を保持する荷重治具とを備え、前記加圧制御機構は、前記荷重治具に取り付けられた微動機構と、基板の裏面に当接して加圧する加圧部材と、該加圧部材と前記微動機構との間に配置されて前記加圧部材にばね弾性力を作用させるばねを有し、前記微動機構を調節することにより前記ばねの弾性力による前記加圧部材の基板に対する加圧力を調整することができるように構成されていることを特徴とする基板研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 622 K

Fターム (14件)：

3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AB01 ,  3C058AB06 ,  3C058AB08 ,  3C058BA02 ,  3C058BA05 ,  3C058BA09 ,  3C058BB02 ,  3C058BC01 ,  3C058CA01 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01 ,  3C058DA06