レーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-154765
公開番号（公開出願番号）：特開平7-009180
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月13日
要約：

【要約】【目的】本発明は、レーザ加工装置に関するものであり、一回の加工プロセスで深さ方向に異なる複雑な加工を容易に行うことを目的とする。【構成】発明は、マスク部材104を、開口部を有する感光性ガラス104aとメタルマスク104bを組み合わせて構成し、マスク部材104でのレーザビームの透過率を部分的に変え、加工部でのエネルギー強度に分布をもたせることにより深さ方向に異なる加工を行う。よって、微細且つ複雑な加工を容易に行うことが可能となり、高精度、微細部品の量産化、低コスト化が図れる。

請求項（抜粋）：

レーザビームを出射するレーザ発振器と、前記レーザビームが照射される被加工物と、前記レーザ発振器と被加工物との間であって前記レーザビームの光路中において、前記レーザビームの光束の範囲内に前記レーザビームに対して透過率が異なる領域を少なくとも3箇所以上有するマスク部材とを有するレーザ加工装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭55-086694
特開平4-158998
特開昭62-248590

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